一、影響氣相鍍氧化矽阻隔包裝膜性能的因素
蒸鍍基膜、蒸鍍方法、蒸鍍條件以及蒸鍍塗層的成分和蒸鍍層的厚度都可能對蒸鍍氧化矽阻隔包裝膜的性能產生很大的影響。主要列舉如下。www.susumino.com 南京住野精工阻力生產線
1. 底物的選擇性
如前所述，氣相沉積氧化矽阻隔包裝膜的阻隔性能取決於 SiOx 塗層，因此塗層在蒸氣蒸煮過程中不會受到損壞。汽蒸氧化矽阻隔包裝膜通常與其他薄膜層壓以形成汽蒸膜，並且汽蒸基材的選擇應考慮以下問題。
(一)塑料薄膜的種類
蒸鍍氧化矽薄膜與塑料薄膜之間的附著牢度與塑料基膜的類型有較大關係。PET、PVC等極性薄膜與氧化矽的附著力較好，非極性薄膜與氧化矽的附著力較差。
(2)塑料薄膜的表面狀態
蒸鍍氧化矽阻隔包裝膜的阻隔性能受蒸鍍層厚度的影響，但更大程度上受氧化矽塗層均勻性的影響。除了蒸鍍層本身的化學成分和結構外，所用基膜表面的光滑度也是形成缺陷的重要因素，粗糙度越大，越容易造成蒸鍍缺陷但適量的粗糙度將使蒸鍍層與基膜表面之間形成物理錨固，提高層間附著力。
(3)塑料薄膜的表面預處理條件
為了獲得優質的氣相沉積薄膜，需要對基膜進行適度的表面電暈處理。經過表面電暈處理後，塑料薄膜表面可形成一層氧化層（通過交聯、臭氧化、羧化、硝酰化等多種複雜的化學反應，引入氧、氮等原子和原子團，塑料薄膜表面），增加基膜與氣相沉積塗層之間的結合力。在某些前處理設備的情況下，如果前處理時間不足，表面改性不充分，會導致基膜與塗層的結合牢度下降；預處理時間過長，可能會造成基膜界面更深層次的弱化，產生基膜本身的薄弱界面層，也會造成基材表面與基材的結合力下降。氣相鍍層。
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2、氣相沉積工藝條件對氣相鍍氧化矽阻隔包裝膜性能的影響
無論採用物理氣相沉積還是化學氣相沉積，氣相沉積工藝條件都可能對氣相沉積矽氧化物阻隔包裝薄膜的性能產生顯著影響，因此應選擇有利於提高氣相沉積薄膜阻隔性能的工藝條件。盡可能使用。
(1)當採用物理氣相沉積法時，
真空度、基膜溫度、電子槍功率、被汽化原料的形狀、真空室內氧氣導入速度、汽化塗層厚度（由汽化層厚度決定）時間和蒸發功率）都會影響最終產品的性能。
蒸發時的真空度越高，SiO2的蒸發效果越好，產生的蒸發塗層的質量越高。
②蒸發時塑料基膜的溫度越高，有利於蒸發的SiO沉積在塑料基膜上，形成緻密的塗層，提高蒸發層與塑料基膜的附著力，從而提高蒸發層的附著力。塑料基膜溫度適當有利於提高蒸發薄膜的質量。
③採用電子槍轟擊，蒸發SiO2時，宜使用塊狀SiO2，因為粉狀SiO2在電子槍轟擊時，易產生粉末濺射現象，影響蒸發鍍膜質量，而粉狀SiO2有利於電阻加熱蒸發。
氧的量越大，即x值越大，蒸氣層越向透明度增加的方向移動，但阻隔性有降低的趨勢。當x等於2時，得到無色透明且阻隔性差的蒸發層。x通常控制在1.5～1.8之間，以獲得既具有高阻隔性又具有良好透明性的蒸發氧化矽薄膜。www.susumino.com 南京住野精工阻力生產線
當蒸氣層厚度增加時，蒸氣塗層的阻隔性增加，但當蒸氣層厚度超過50nm時，進一步增加蒸氣層厚度，蒸氣塗層的阻隔性基本保持不變，因此不能指望通過降低生產線的線速度（增加蒸鍍時間）和增加蒸鍍層的厚度來無限地提高蒸鍍膜的阻隔性。
(2)化學氣相沉積，高頻電磁波或微波的頻率選擇，應使電離氣氛中的電離能與被汽化材料電離所需的能量相匹配，高頻電磁波一般選用13.56 MHz，微波一般選擇2.45MHz，真空度在10-2Pa左右即可獲得優良的氣相沉積效果，而物理氣相沉積則需要更高的真空度，即10-2~10-3Pa或更高。
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